日媒：预计中国大陆芯片自给率2024年有望10%！

走访20余家半导体设备厂商之后，日经做出结论：预计中国大陆芯片自给率2024年有望10%!

近日，外媒日本经济新闻发起了一项调查，采访了包括上海微电子、中微半导体在内的20余家大陆主要半导体厂商，其中7家厂商给出了明确回复。

其中：

1.中国内地目前最先进的国产光刻机厂商上海微电子明确表示：90nm光刻机是其支柱型产品，用于28nm和14nm芯片生产的光刻机在成品率上还有待提升;

2.中国内地目前最先进的刻蚀机厂商中微半导体表示：虽然能够提供用于 5nm 芯片生产的设备(中微半导体5nm刻蚀机已经应用在台积电5nm生产线中)，但是现在主要销售的是用于 14nm 和 28nm 芯片生产的设备。

此外，北京屹唐半导体也是我国主要的刻蚀设备供应商，主要提供的也是 40nm、28nm 芯片生产的产品，北方华创 和 芯源微则是直接表示，目前不具备先进制程芯片设备生产能力，仅能生产用于 14nm 及以上制程芯片的设备。

由此，日经援引IC Insights今年一月份发布的预测报告，等到2024年，中国半导体自给率或为 20.7%，但是除去台积电以及韩国企业 SK 海力士和三星在中国的子公司之外，大陆厂商的芯片自给率仅能达到10%左右!

不得不说，这个结论无异于一盆冷水浇头，此前的计划是5年内70%的芯片自给率， 如果按照这个发展速度，可能连一半的目标都达不到。

当然，这些都只不过是分析和预测，具体发展情况要比这个更复杂多变。更何况，70%的芯片自给率目标更多的不是指要全部靠自己实现70%芯片自给率，而是指拥有实现70%芯片自给率的能力，在一些领域也是可以和外界进行合作的。

芯片行业是一个需要坐冷板凳的行业，这次不是某个芯片设计或者芯片制造领域的突破，而是从材料，到设计，到制造都要拥有全面自给的能力。

换句话说，长板(芯片设计)决定了我们的下限，短板(半导体设备)决定了我们的上限。因此希望国产芯片厂商们不要浮躁，只要做好自己分内的事物，把短板提升上去了，自给率自然就能达到了!