1、市场规模
2020年，中国大陆芯片市场规模达到1517亿美元，多年蝉联世界第一；同年，其他市场销往美国的芯片规模为941.5亿美元，美国芯片市场规模在2018年就达到1030亿美元，位列全球第二。
2、市场份额
2020年，美国芯片制造商（主要通过代工）销售额高达2080亿美元，占全球销售额的47%，高居榜首。中国大陆芯片制造商销售额为398亿美元，占全球9%。
3、产能
2020年，美国芯片产能占全球12%；中国大陆芯片产能占全球的15.3%。排名世界第四（中国台湾第一）。
4、技术
在世界三大半导体顶级学术会议（国际电子器件会议、国际固态电路会议、VLSI技术和电路研讨会）上发表的论文中，40%由美国提供，近年中国大陆的占比迅速增加，从2015年的4%增至2020年的10%。
2021年，全球集成电路封装第一大技术来源国为美国，其专利申请量占全球集成电路封装专利总申请量的21.94%；其次是中国大陆，其专利申请量占21.85%。
5、排行榜
2021全球十大半导体厂商中，美国占6席，分别是：第二名英特尔、第五名美光、第六名高通、第七名英伟达、第八名博通、第十名德州仪器。中国大陆无企业上榜。
全球五大芯片代工企业中，美国的格芯占7.7%，排名第三；大陆的中芯国际占4.5%，排名第五（中国台湾的台积电和联电分列第一和第四）。
