| 序号 | 年份 | 发展历史 |
|---|---|---|
| 1 | 1925 | Charles Ducas首次在绝缘基板上印刷出线路图案，再以电镀方式成功导体制配线 |
| 2 | 1936 | Paul Eisler首次在收音机装置中采用PCB |
| 3 | 1948 | 美国正式认可发明并商用以酚醛树脂后制的纸质酚醛基板（以上铜箔做配线 |
| 4 | 1950 | 日本在玻璃基板上以银漆做配线，和以酚醛树脂后制的纸质酚醛基板（以上铜箔做配线 |
| 5 | 1953 | 摩托罗拉开发出电镀贯孔孔法的双面板，此方法也应用到后期的多层导体制配线 |
| 6 | 1961 | 美国Hazeltine Corporation参考了电镀贯孔孔法，制作出多层板 |
| 7 | 1988 | 西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印制电路板 |
| 8 | 21世纪以来 | 高密度的BGA、芯片级封装装以及有机层压板材料为基板的多芯片模块印制板得到迅猛发展 |
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